9月21日，深交所向深圳市科通技术股份有限公司（以下简称：科通技术）发出审核中心意见落实函。作为业界的佼佼者，科通技术一直致力于提升产能规模效益，以满足不断增长的市场需求。此次IPO将为其带来更多的发展机遇和资金支持，进一步巩固其在行业中的领先地位。
科通技术自成立以来，始终坚持创新驱动的发展理念，不断加大研发投入，提升技术实力。凭借着在芯片应用设计领域的深厚积累和卓越的技术实力，科通技术成功打入国内外市场，赢得了众多客户的信任和口碑。
科通技术与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。科通技术主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。
经过多年的发展，科通技术沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，科通技术向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户，为客户提供芯片应用方案设计以及相匹配的分销服务。
科通技术是连接上游原厂和下游客户的重要纽带。一方面，科通技术协助上游原厂提供芯片应用设计及分销服务，助力其产品在下游市场快速推广，克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点；另一方面，科通技术提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持，可助力下游客户降低采购成本，缩短终端产品开发周期，降低附加研发成本，保障客户供应链安全，促进客户产品快速推向市场建立竞争力。
在芯片应用设计方面，科通技术拥有一支经验丰富、技术精湛的专业团队，紧跟行业发展趋势，深入挖掘市场需求，为客户提供个性化的芯片应用设计方案。通过不断优化设计流程和提高生产效率，科通技术成功将技术优势转化为产能规模效益，实现了业务的快速增长。
